Diepgaande analyse van optische zenders: het hart van optische communicatie en toekomstige evolutie

Mar 21, 2026

Leave a message

In het huidige data{0}}centrische tijdperk, van 5G-basisstations tot datacenterverbindingen en hoge{2}} videotransmissie, zijn alle informatiesnelwegen afhankelijk van een kerncomponent: de optische zender.

Als "startpunt" van een optisch communicatiesysteem is de optische zender verantwoordelijk voor het omzetten van elektrische signalen in optische signalen en het koppelen ervan aan de optische vezel. Dit artikel gaat dieper in op de technische principes, belangrijke componenten, kernspecificaties en technologische trends in de sector van optische zenders voor 2024-2025.

SAT Oprtical Receiver

1. Wat is eenOptische zender?

Een optische zender is een elektro-optisch conversieapparaat. Op de fysieke laag kan de operationele workflow in drie stappen worden samengevat:

Invoerverwerking:Ontvangt elektrische signalen van netwerkapparatuur (zoals switches en routers).

Elektro-Optische conversie:Moduleert de lichtbron (laserdiode of LED) via een stuurcircuit, waarbij de 0/1 bits van het elektrische signaal worden omgezet in lichtpulsen die aan/uit-toestanden of faseveranderingen vertegenwoordigen.

Koppelingsuitgang:Injecteert het licht op efficiënte wijze in een optische vezel (single-mode of multi-mode) met behulp van lenzen of directe koppelingstechnieken.

Afhankelijk van het toepassingsscenario worden zenders doorgaans verpakt in inplugbare optische modules (zoals SFP, QSFP-DD, OSFP) of als onderdeel van omroep- video-optische zenders en analoge optische vezeltransmissiesystemen.

2. Analyse van kerntechnologiecomponenten

Een optische zender met hoge-prestaties bestaat hoofdzakelijk uit de volgende drie onderdelen, die een aanzienlijk deel van de technische problemen en kosten voor hun rekening nemen:

2.1 Light Source: VCSEL, FP, DFB, and EML

De lichtbron bepaalt de golflengte, het vermogen en de transmissieafstand van de zender.

VCSEL (verticaal-holteoppervlak-emitterende laser):Domineert multi-mode toepassingen op korte-afstand (binnen 100 meter), zoals SR (Short Range) optische modules in datacenters. Voordelen zijn onder meer een laag stroomverbruik, lage kosten en het gemak van grootschalige array-integratie op grote- schaal.

FP (Fabry-Perot-laser):Gebruikt voor toepassingen in de vroege- korte- tot- middellange afstanden; wordt momenteel uitgefaseerd in toepassingen met hoge-snelheid ten gunste van DFB-lasers.

DFB (gedistribueerde feedbacklaser):Het werkpaard voor single-transmissie. Het bereikt uitvoer in een enkele longitudinale modus via een ingebouwd-rooster, wat resulteert in een smalle spectrale lijnbreedte en een lage spreidingsschade, geschikt voor afstanden van 10 km tot 80 km in metronetwerken en lange- hoofdlijnen.

EML (elektro-absorptie-gemoduleerde laser):Momenteel de belangrijkste keuze voor 400G/800G hoge-snelheidsbackbone-netwerken. Het integreert een laser met een elektro-absorptiemodulator, waardoor het "chirp"-effect dat gepaard gaat met direct gemoduleerde lasers (DML) bij hoge frequenties wordt overwonnen, en ondersteuning wordt geboden voor enkele-golflengtesnelheden van 100 Gbps en hoger.

2.2 Drivercircuit

Laserdiodes vereisen een stabiele biasstroom en modulatiestroom. Driverchips in hoge-snelheidszenders vereisen een hoge lineariteit (vooral voor PAM4-modulatie) en een laag stroomverbruik. Naarmate de snelheden toenemen tot 112 Gbps en zelfs 224 Gbps, is het ontwerp van de driverchip een kritisch knelpunt geworden dat de prestaties van de zender beperkt.

2.3 Verpakking en optische koppeling

De verpakkingsprecisie voor zenders moet sub-micronniveaus bereiken. Voor zenders op het gebied van siliciumfotonica (Silicon Photonics) wordt vaak flip{2}}chiptechnologie gebruikt om de laserchip te integreren met de op silicium-gebaseerde fotonische chip, waarbij licht in de golfgeleider wordt gekoppeld via randkoppeling of roosterkoppeling.

3. Kernprestatie-indicatoren

Bij het beoordelen of selecterenoptische zendersmoeten ingenieurs zich concentreren op de volgende belangrijke parameters:

Golflengte:850 nm (multi-modus), 1310 nm (nuldispersie), 1550 nm (laagste verlies). CWDM- en DWDM-technologieën maken gebruik van meerdere golflengten tussen 1260 nm en 1650 nm voor multiplexing met golflengteverdeling.

Uitgangsoptisch vermogen:Meestal gemeten in dBm. Langere transmissieafstanden vereisen een hoger uitgangsvermogen, dat onder de niet-lineaire effectdrempel van de optische vezel moet worden gehouden.

Uitstervingsratio (ER):De verhouding tussen het gemiddelde optische vermogen voor logica "1" en logica "0". Een hogere uitdovingsratio resulteert in een betere signaal-tot-ruisverhouding bij de ontvanger en een lagere Bit Error Rate (BER).

Oogdiagram:Een intuïtieve maatstaf voor signaalkwaliteit. Bij zendertests met hoge- snelheid moet het oogdiagram voldoen aan de IEEE-normen of de MSA-specificaties (Multi{2}}Source Agreement) voor oogmaskers, zodat overmatige trillingen en ruis minimaal zijn.

Middengolflengte en spectrale breedte:Voor DWDM-systemen moet de golflengte van de zender aansluiten op het raster dat is gespecificeerd door de ITU-T. Een smallere spectrale breedte verbetert de tolerantie voor chromatische dispersie.

4. Industrietrends: evolutie van 400G naar 1,6T

Gedreven door de exponentiële groei in de vraag naar bandbreedte als gevolg van AI-modeltraining en cloud computing,optische zendertechnologie ondergaat ongekende veranderingen:

4.1 De komst van het tijdperk van de enkele-golflengte van 200G

800G optische modules worden momenteel op grote schaal ingezet, waarbij intern gebruik wordt gemaakt van zenderarchitecturen zoals 8x100Gbps of 4x200Gbps. Toonaangevende fabrikanten in de industrie ontwikkelen 200G EML- en silicium-fotonische modulators met een enkele-golflengte, waarmee de weg wordt vrijgemaakt voor optische modules van 1,6T.

4.2 Versnelde commercialisering van siliciumfotonica

Traditionele discrete zenders (DFB met afzonderlijke modulator) worden geconfronteerd met knelpunten op het gebied van kosten en integratie met hoge -dichtheid. Siliciumfotonica maakt gebruik van CMOS-processen om modulators op een siliciumsubstraat te integreren, gecombineerd met externe of hybride-geïntegreerde III-V-lasers, waardoor fotonische integratie op grote- schaal met hoge- opbrengst en lage- kosten wordt bereikt.

4.3 Lineaire Drive Pluggable Optics (LPO) en Co-verpakte Optics (CPO)

Om het stroomverbruik in AI-rekencentra te verminderen, is LPO-technologie in opkomst. LPO-zenders elimineren de traditionele DSP (Digital Signal Processor) en gebruiken lineaire driverchips om de laser rechtstreeks aan te sturen, waardoor het energieverbruik met ongeveer 50% wordt verminderd. Verder vooruitkijkend streeft de CPO-technologie ernaar om optische zenders samen met de schakelchip te verpakken, waardoor het probleem van hoogfrequent elektrisch signaalverlies in PCB-sporen fundamenteel wordt opgelost.

4.4 Doorbraken in dunne-film-lithiumniobaat (TFLN)

Bij het nastreven van een grotere bandbreedte en een lager energieverbruik zijn dunne-film-lithiumniobaatmodulatoren een onderzoekshotspot geworden. Ze bieden superieure lineariteit en hoge bandbreedte in vergelijking met silicium-fotonische en InP-modulatoren, waardoor ze een belangrijke rol kunnen spelen in de volgende-generatie 1,6T/3,2T-zenders.

5. Conclusie

De optische zender is niet alleen het fysieke startpunt van optische communicatie, maar ook de "kernmotor" die de netwerkbandbreedte, transmissieafstand en systeemkosten bepaalt.

Voor industriële gebruikers is het bij het selecteren van optische zenderoplossingen essentieel om verder te kijken dan alleen de parameter 'snelheid'. Een uitgebreide evaluatie moet het volgende omvatten:

Toepassingsscenario:Interconnectie over korte-afstanden binnen datacentra versus telecommunicatie-backbonenetwerken over lange- afstanden.

Kostenstructuur:VCSEL-oplossingen zijn geschikt voor grootschalige -korte- toepassingen op korte afstand; EML en siliciumfotonica zijn geschikt voor scenario's met hoge-prestaties.

Betrouwbaarheid van de toeleveringsketen:De capaciteit voor laserchips met hoge-snelheid blijft krap. Het kiezen van fabrikanten met onafhankelijke R&D-capaciteiten op het gebied van chips of stabiele toeleveringsketens is van cruciaal belang.

Met de explosie van de vraag naar AI-rekenkracht maakt de optische-communicatie-industrie een transitie door van het traditionele model van ‘elektriciteitsaandrijvende optica’ naar een nieuw tijdperk van ‘optica die netwerken definiëren’. Als startpunt van het optische netwerk zal elke technologische sprong in optische zenders het bandbreedteplafond voor de volgende generatie digitale en intelligente infrastructuur bepalen.

Send Inquiry
Neem contact met ons opAls u een vraag heeft

U kunt hieronder contact met ons opnemen via telefoon, e -mail of online formulier. Onze specialist neemt binnenkort contact met u op.

Neem nu contact op!